APF19-19-06CB

İstehsalçı Hissə nömrəsi:	APF19-19-06CB
İstehsalçı:	CTS Corporation
Təsvirin bir hissəsi:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Məlumat vərəqləri:	APF19-19-06CB Məlumat vərəqləri
Qurğuşunsuz Status / RoHS Status:	Qurğuşunsuz / RoHS Uyğundur
Stok Vəziyyəti:	Stokda
Göndərmə:	Hong Kong
Göndərmə Yolu:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

QEYD: CTS Corporation APF19-19-06CB chipnets.com saytında mövcuddur. Biz yalnız Yeni və Orijinal hissəni satırıq və 1 il zəmanət veririk. Məhsullar haqqında daha çox bilmək və ya daha yaxşı qiymət tətbiq etmək istəyirsinizsə, lütfən bizimlə əlaqə saxlayın Onlayn Çatı vurun və ya bizə təklif göndərin.

Bütün Eelctronics Komponentləri ESD antistatik mühafizəsi ilə çox təhlükəsiz şəkildə qablaşdırılacaq.

package

Spesifikasiya

Növ	Təsvir
Seriya	APF
Paket	Box
Hissə statusu	Active
Yazın	Top Mount
Paket soyudulur	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Əlavə üsulu	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Uzunluq	0.748" (19.00mm)
Eni	0.748" (19.00mm)
Diametr	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Güc Dağılımı @ Temperatur Artışı	-
Termal Müqavimət @ Məcburi Hava Axını	7.10°C/W @ 200 LFM
Termal Müqavimət @ Təbii	-
Material	Aluminum
Material bitir	Black Anodized

ALIŞ OPSİYONLARI

Səhm Vəziyyəti: 809

Minimum: 1

Kəmiyyət	Vahid qiymət	Ext. Qiymət
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Yükün hesablanması

FedEx tərəfindən 40 ABŞ dolları.

3-5 günə çatır

Ekspres:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)150$-dan yuxarı sifarişlər üçün ilk 0,5 kq-da pulsuz çatdırılma, Artıq çəki ayrıca tutulacaq

Populyar Modellər

Bu maddə səbətinizə əlavə edildi.