3M / 290-1294-00-3302J
Şəkil istinad üçündür, real şəkil əldə etmək üçün bizimlə əlaqə saxlayın
290-1294-00-3302J
| İstehsalçı Hissə nömrəsi: | 290-1294-00-3302J |
| İstehsalçı: | 3M |
| Təsvirin bir hissəsi: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD |
| Məlumat vərəqləri: | 290-1294-00-3302J Məlumat vərəqləri |
| Qurğuşunsuz Status / RoHS Status: | Qurğuşunsuz / RoHS Uyğundur |
| Stok Vəziyyəti: | Stokda |
| Göndərmə: | Hong Kong |
| Göndərmə Yolu: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- QEYD
- 3M 290-1294-00-3302J chipnets.com saytında mövcuddur. Biz yalnız Yeni və Orijinal hissəni satırıq və 1 il zəmanət veririk. Məhsullar haqqında daha çox bilmək və ya daha yaxşı qiymət tətbiq etmək istəyirsinizsə, lütfən bizimlə əlaqə saxlayın Onlayn Çatı vurun və ya bizə təklif göndərin.
Bütün Eelctronics Komponentləri ESD antistatik mühafizəsi ilə çox təhlükəsiz şəkildə qablaşdırılacaq.
Spesifikasiya
| Növ | Təsvir |
|---|---|
| Seriya | Textool™ |
| Paket | Bulk |
| Hissə statusu | Active |
| Yazın | DIP, ZIF (ZIP) |
| Mövqe və ya sancaqlar sayı (Şəbəkə) | 90 (2 x 45) |
| Pitch - Cütləşmə | 0.070" (1.78mm) |
| Finish - Mating ilə əlaqə saxlayın | Gold |
| Finish Thickness - Cütləşmə ilə əlaqə saxlayın | 30.0µin (0.76µm) |
| Əlaqə materialı - cütləşmə | Beryllium Copper |
| Montaj növü | Through Hole |
| Xüsusiyyətləri | Closed Frame |
| Xitam | Solder |
| Pitch - Post | 0.070" (1.78mm) |
| Finish - Post ilə əlaqə saxlayın | Gold |
| Finish Thickness - Post ilə əlaqə saxlayın | 30.0µin (0.76µm) |
| Əlaqə materialı - poçt | Beryllium Copper |
| Mənzil materialı | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Əməliyyat temperaturu | -55°C ~ 125°C |
Səhm Vəziyyəti: Eyni Gün Çatdırılma
Minimum: 1
| Kəmiyyət | Vahid qiymət | Ext. Qiymət |
|---|---|---|
|
||
Yükün hesablanması
FedEx tərəfindən 40 ABŞ dolları.
3-5 günə çatır
Ekspres:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)150$-dan yuxarı sifarişlər üçün ilk 0,5 kq-da pulsuz çatdırılma, Artıq çəki ayrıca tutulacaq
Populyar Modellər
Səbətə əlavə edildi!
Bu maddə səbətinizə əlavə edildi.